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关于半导体的封装-新葡京充值网址-澳门新葡京娱乐1545.com

澳门新葡京娱乐1545.com  1789801.com 公布日期:2018-11-08  阅读次数:218-新葡京充值网址-澳门新葡京娱乐1545.com
中心提醒:半导体封装的界说正在全部产业链中,封装是指经由过程测试的晶圆停止划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而获得的

半导体封装的界说

正在全部产业链中,封装是指经由过程测试的晶圆停止划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而获得的具有肯定功用的集成电路产物的历程。封装重要感化是将芯片封装正在支持物内,以增添防护并提供芯片和PCB之间的互联。

也就是说,芯片封装不只起到芯片内键合点取内部停止电气衔接的感化,也为芯片供应了一个稳固牢靠的事情情况。权衡一个芯片封装手艺的先辈与否的重要指标是芯片面积取封装面积之比,越靠近1越好

环球半导体封装市场状

近年来,因为智能手机等智能终端的生长,国内外集成电路市场对中高端集成电路产物需求连续增添,因此对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先辈封装手艺的需求更是显现快速增长的态势,构成了传统封装日趋削减和先辈封装份额日趋增添的局势。

从环球启测行业市场规模来看,凭据WSTS数据,2016年封装市场和测试市场的市场规模离别为406亿美圆和101亿美圆,总范围507亿美圆;个中封装和测试占比分别为80%和20%,多年来占比连结稳固。

综合多家市场调研机构的展望数据,2016年环球IC封装测试家当的市场规模为509.7亿美圆,比2015年的508.7亿美圆仅增进0.02%;估计2017年环球IC封装测试业继承增进3.8%,将到达529.0亿美圆的范围。

 
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