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什么是3D IC芯片-新葡京官方网址271111-澳门新葡京娱乐34545.com

澳门新葡京娱乐34545.com  7789801.com 公布日期:2018-11-08  阅读次数:139-澳门新葡京娱乐7811.com
中心提醒:将一只挪动处理器芯片取自力的存储芯片联合到一同,那是一种天然生长出来的3D构造。而削减IC之间互连的长度可能会给挪动体系运用
 将一只挪动处理器芯片取自力的存储芯片联合到一同,那是一种天然生长出来的3D构造。而削减IC之间互连的长度可能会给挪动体系运用的机能、功率和封装尺寸带来一种伟大的奔腾,重要动力就是3D IC。

SoC设想根蒂根基架构一向是IC家当的典范。因而,从SoC消费转向多芯片战略,成为让大多数公司望而却步的一大应战,由于他们临时依靠且熟习支撑SoC设想流程的现有重大根蒂根基架构。SoC的设想和考证流程业已竖立,并且也曾经被设计师运用了数十年。针对某个工艺节点,代工场供应了一套设想划定规矩,SoC设计人员必需严厉遵照这些划定规矩,以确保代工场正确地制造SoC。电子设计自动化(EDA)公司开辟自动化流程,用于辅佐设计人员剖析SoC设想,以停止实体考证、衔接性搜检、寄生组件参数撷取,和结构后硬件仿真等。
 
相较于正在PDK和自动化EDA流程中供应既有且履历证的SoC基础设施,现在还没有为多芯片工艺供应相似的标准化家当平安网络。大多数的封装设想仍处于手动组装阶段。除形貌预期设想划定规矩的文本文档案以外,封装设想和考证流程一般险些少有封装设想附带情势签核要求。因而,用于封装设想和考证的EDA东西功用一般也越发简朴。若是少了支撑和考证的自动化设想流程辅佐,很多传统的SoC设想公司应当皆不愿意将3D IC芯片市场视为可行的贸易挑选。
 
 
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